요즘 반도체 업계에서 가장 학산 키워드 '유리기판공법'에 대해 알아보고 투자의 아이디어가 있을지 확인해 보도록 하겠습니다.
유리기판 공법이란 ?
기존의 반도체가 실리콘 웨이퍼라는 원판 위에서 만들어졌다면 유리기판공법은 특수 하게 처리된 유리 위에서 반도체를 제작합니다. 마치 넓은 캔버스에 그림을 그리듯 더 큰 면적에서 반도체를 만들 수 있습니다.
기존 반도체와의 차이점
기존 실리콘 기판이나 유기 기판과 비교할 때 유리 기판은 다음과 같은 차별점을 가지고 있습니다.
- 발열 저항성 : 유리기판은 발열에 강해 반도체의 온도 상스엥 따른 패턴 왜곡 현상을 줄일 수 있으며 반도체의 신뢰성을 높이는데 중요한 요소입니다.
- 패키징 효율성 : 유리기판은 더 큰 기판을 구출할 수 있어 더많은 칩을 단일 장치에 통합할 수 있습니다.
| 구분 | 기존반도체 | 유리기판 반도체 |
| 기판소재 | 실리콘 | 유리 |
| 생산크기 | 최대 300mm | 최대 3,370mm |
| 생산성 | 기준 | 약 110배 향상 |
| 예상비용절감 | - | 30~40% |
유리 기판 공법의 주요 특징
반도체 유리기판공법은 차세대 반도체 기술로 주목 받고 있으며 기존의 실리콘 기반 기판과 비교할 때 여러 가지 장점을 가지고 있습니다. 유기기판의 주요 특징을 살펴보도록 하겠습니다.
- 높은 내열성 : 유리기판은 700도 이상의 고온에서도 안정성을 유지할 수 있어 반도체 제조 과정에서 발생하는 고온 처리에 유리 하며 기존의 기판보다 훨씬 높은 내열성을 제공합니다.,
- 우수한 기계적 강도 : 유리 기판은 높은 영률을 가지고 있어 휘어짐이나 변형을 줄일 수 있으며 미세화 구현에 유리한 조건을 제공 합니다.
- 전기적 특성 : 유리는 절연체로서 전기적 특성이 우수하여 고주파 특성을 개선 하는데 기여하며 반도체의 성능을 더욱 향상시킬 수 있는 요소입니다.
- 열팽창 계수 : 유리의 열팽창 계수는 기존 유기기판의 절반 수준으로 공정 중 발생하는 열로 인한 변형 우려를 줄여 줍니다.
현재 적용되는 분야와 미래 활용 예상 분야
현재 적용 분야
- 고화질 디스플레이 구동칩
- 자동차용 반도체
미래활용 예상 분야
- 유연한 스마트 워치
- AR/VR 기기
- 자율주행 시스템
- 차량용 디스플레이
- 투명 디스플레이
- 접이식 스크린
유리기판공법으로 생상 된 반도체의 전망
유리 기판을 활용한 반도체는 AI,5G 등 다양한 분야에서의 수요 증가로 인해 큰 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 시장조사기관에 다르면 유리기판 시장 규모는 23년 기준 약 71억 달러에서 28년까지 18% 성장할 것으로 예상됩니다.
또한 유리가판의 상용화는 기술적 난이도와 대구모 생산 설비 구축등의 과제를 동반하지만 이러한 도전 과제를 극복 할 경우 반도체 산업이 혁신을 이끌어 낼 수 있을 것이며 반도체 유리기판공법은 기존 기술에 비해 여러 가지 장점을 제공하며 향후 반도체 산업의 중요한 발전 방향으로 자리 잡을 것으로 예상됩니다.